高通基带intel基带优劣 高通基带和英特尔基带差别大吗

网友提问:

高通说外观基带,表现不弱我有点懵,求大佬讲解集成和外挂优劣?

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外挂5G基带,可以更好发挥芯片的性能,但是会增加功耗,占更多的空间。

集成5G基带,由于受限于空间,所以芯片要压缩,性能可能稍微受影响,但是影响不会太大,但是功耗会降低,内部空间利用更好,

在手机内部那寸土寸金的地方。外挂只是过度,真正的5G绝对是集成。所以高通下一步一定会像麒麟9905GsoC一样,做出集成的,是他的第一代集成5G芯片。海思现阶段已经做出来来了,而且性能很OK,所以下一代的海思集成5G是海思的第二代,一定会更加的厉害,我们拭目以待。芯片这方便华为已经步入前列了。

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骁龙865引爆手机话题的同时,外挂基带也难逃人们的法眼,所谓观众的眼睛是雪亮的。在我们的观念或者说印象里,Soc集成基带是理所应该的,但是这次的骁龙865竟然采用外挂骁龙X55基带的方案,虽然通吃全球网络制式,但很多人表示还是不能接受。毕竟,华为的麒麟990就实现了集成5G基带,作为芯片霸主的高通还在外挂基带有点说不过去啊。高通方面对“外挂不如集成”进行了反驳,声称:骁龙865在研发之初就决定了会采用分离式方案,也就是骁龙865必须配合骁龙X55使用。这样才能更快的推广5G,并且可以充分利用骁龙X55(高通认为X55是业界最好的基带)。并且,外挂基带可以让OEM厂商以最快的速度将搭载骁龙865和X55的产品进行上市。

“骁龙865外挂基带的方案不存在劣势,性能第一不服就比”高通的这番言论,竟让人有些无言以对。集成基带相比外挂究竟哪个更好?真如高通所言吗?我们知道手机内部寸金寸土,可以说是十分宝贵的,外挂基带必然会占用更多空间,成本更高,这是铁的事实。最最最重要的是,外挂基带的功耗会比集成基带更大。但是,如果骁龙865使用集成基带方案的话,就如高通所言X55基带的性能必将受到影响或者产生折扣,这对业界最好的基带X55来说会是一种损失。所以高通选择了外挂方案,并且是在研发865时就已经明确了这种方案。

高通认为骁龙865+X55基带的方案,功耗并没有下降,厂商无需担心。只能说外挂和集成各有优劣,外挂有外挂的好处,集成有集成的好处,骁龙865依旧是非常强大的Soc。但随着技术的进步,小编认为集成基带才是最终的归宿,而且我始终认为Soc集成基带才是完整的Soc,且科技含量更高。高通认为骁龙865使用外挂方案更好,人家确实有人家的道理。

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我也不懂,应该没啥大问题

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雷大忽悠的表演开始了[捂脸][捂脸]

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集成省电,但散热不如外挂,可能影响处理器性能发挥,而外挂必然更耗电,与处理器的沟通不如集成,不过双芯片散热可以更放的开,性能可以做的更好

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